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            HDI板金手指開路,詳細講解在這里

            來源:品質部 ?????作者:YX ?????發布日期:2019-08-28?????

            鋁基板,pcb多層板,深圳線路板廠-創盈電路

            [導讀] 12月15日,測試反饋27101C16 HDI板金手指上端連接線多處開路異常,共涉及報廢面積4.88m2

            一、 背景:
                      12月15日,測試反饋27101C16金手指上端連接線多處開路異常,共涉及報廢面積4.88m2,不良圖片如下:

            二、原因調查:
                  1、MI流程簡析
                   此板為長短金手指板,主要MI流程如下:
            ……外層圖形……外層蝕刻→外層AOI→引線蓋阻焊油→外層圖形(2)→電金手指→阻焊前塞孔→絲印阻焊→外層圖形(3)→外層蝕刻(2)……
             
            2、分析調查
                    依不良實板分析,金手指上端0.9mm以內沒有電上金,而MI要求金手指及金手指上端0.9mm以內全部電金處理,說明外層圖形(2)(金手指開窗圖形)開窗偏小異常,即金手指上端0.9mm以內根本就沒有開窗導致沒有電上金。而對比CAM資設計來看,可斷定是在制作外層圖形(2)時,生產誤用成外層圖形(3)的菲林,如下圖示:
             
                                        外層圖形(2)(金手指開窗圖形)

             
                                       外層圖形(3)(蝕刻引線開窗圖形)
             
            3、理論分析
                   因金手指上端0.9mm以內沒有電上金,表面為電鍍銅,而在蝕刻金手指引線時金手指及金手指引線全部是開窗狀態,故金手指上端的電鍍銅會受到蝕刻藥水的攻擊,尤其是線路的連接處表現最為明顯形成開路狀態,金抗堿性蝕刻故金手指表面的金不受任何影響;而過孔連接位因為比較寬,蝕刻后沒有完全開路,但是在100X放大鏡下觀察有明顯被蝕刻藥水咬蝕的痕跡。
            三、結論:
                   此次異常為外層生產用錯菲林導致,即外層圖形(2)錯用成外層圖形(3)的菲林,請外層查找相關責任人。并在部門內進行宣導。

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