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            創盈電路查找多層板芯板銅厚反的精彩過程

            來源:品質部 ?????作者:YX ?????發布日期:2019-08-28?????

            鋁基板,pcb多層板,深圳線路板廠-創盈電路

            [導讀] 12月11日晚, 壓合IPQA打切片發現64550C04B1內層芯板銅厚做反,MI要求L1/2層銅厚1/2OZ,實際切片顯示L1/2層芯板銅厚3/2OZ,導致報廢1.72m2。

            一、 背景:
                    12月11日晚,  壓合IPQA打切片發現64550C04B1內層芯板銅厚做反,MI要求L1/2層銅厚1/2OZ,實際切片顯示L1/2層芯板銅厚3/2OZ,導致報廢1.72m2。
             
            二、原因調查:
                    1、MI要求L1/2使用IT158 1/2OZ芯板,L3/4使用3/2OZ芯板,但因物控無對應板料,有出物料更改申請單,分別用同種厚度(不含銅)2/2OZ、3/3OZ然后減銅代替,如下圖示:
               
                     內層減銅做FA時,有送樣到物理室切片確認銅厚,分別為62-68um、30-32um(如上圖示),符合要求單面減銅到2OZ、1OZ,說明該過程沒有異常。
                     2、內層減銅完后板子會還給開料,正常來講,開料會按照MI要求將1/2OZL的芯板送到鉆孔,此為L1/2層。3/2OZ的芯板送到內層做L3/4。但切片顯示的實際情況剛好相反,說明問題出在開料送板時兩層芯板剛好送反,誤將3/2OZ的芯板送到鉆孔,而將1/2OZ的芯板送到內層,此是問題產生的根源。
                     3、此板內層線寬較大,預大后為0.42mm,所以即使芯板厚度相差1OZ,蝕刻沒有難度,不會出現蝕刻不凈和蝕刻過度的情況,即此問題在內層不能發現。
                     4、MI分孔圖有要求在3/2OZ的芯板PNL長邊銑1槽標識,但此板因過完壓合和鑼邊,無法判斷具體銑槽與否。
             
            三、結論:
                   此次異常原因在于開料送芯板時送反,導致銅厚異常報廢,請開料調查責任人并提出有效的改善措施。

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