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            制程能力 

            制程技術參數

            層數 1-16層 最小完成板厚(2L) 0.3mm
            最大拼板尺寸 635×1120mm 最小完成板厚(多層板) 0.4mm
            最大完成銅厚 5OZ 最大完成板厚 5.0mm
            最小基銅厚度 1/3OZ 最小內層芯板厚度 0.2mm
            最大基銅厚度 15OZ 最小孔位公差 ±0.05mm
            縱橫比 10:1 最小孔徑公差(PTH) ±0.075mm
            蝕刻公差 ±10% 最小孔徑公差(NPTH) ±0.05mm
            最小線寬 0.075mm(3mil) 最小銑板公差 ±0.13mm
            最小線距 0.075mm(3mil) 最小沖板公差 ±0.1mm
            最小孔徑 0.20mm 最小V-CUT對準公差 ±0.10mm(4mil)
            板翹度 ≤ 0.75% 層間對準度 ±0.05mm(2mil)
            阻抗公差 ±10% 圖形對位公差 ±0.075mm(3mil)
            孔內銅厚 30um 最大測試點數

            測試架:15000

            飛針:1-∞

            表面處理 無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,OSP
            板料 FR-4,高TG FR-4,無鹵素FR-4、CEM1、鋁基板
            標準交期 高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天起

            創盈電路設備展示

            制程能力配圖

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            10年專注線路板制造生產廠家,高精密電路板快樣,PCB產品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結合板、高頻板、混合介質層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。

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